[发明专利]熔融金属电镀装置及熔融金属电镀方法无效
申请号: | 97129780.0 | 申请日: | 1997-12-24 |
公开(公告)号: | CN1138869C | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 多田雅彦;加藤千昭;松川敏胤;三原一正;宇之木贤一 | 申请(专利权)人: | 川崎制铁株式会社;三菱重工业株式会社 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;C23C2/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了能在钢板宽度方向上得到均匀的镀制质量,并且能稳定、连续地制造没有附着渣滓的洁净的镀制钢板的熔融金属镀制装置及熔融金属镀制方法。此外,为实现上述目的,还提供了在钢板变形等的异常事故发生时进行处理的设备及方法,以及用于镀制开始时及镀制终了时的设备及方法。在由底部设置有开口部的镀制液槽以及将磁场附加到镀制液中并保持镀制液的电磁密封装置所构成的熔融金属镀制装置中,在镀制液槽上设置溢流堰,使镀制液能在镀制液槽与镀制液供给装置之间循环,并且设置与来自镀制液供给装置的通路连通、并向钢板喷出镀制液的喷头。最好镀制液的循环量在100l/min以上,并且镀制液供给通路的镀制液温度在所述辅助液槽的镀制液温度以上。作为异常事故的处理方法,在将镀制液槽分割成数个的情况下,最好适当地使用用于防止镀制操作开始时以及终了时镀制液泄漏的密封部件。 | ||
搜索关键词: | 熔融 金属 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热浸镀制装置,其包括:带有底部开口部的镀制液槽,用于将钢板向上穿过所述镀制液槽,使得在钢板被向上拉动时得到镀制;电磁密封装置,该电磁密封装置包括一对在钢板的两侧配置的磁场附加装置,使得将它们之间有预定间隔,以将磁场附加到该镀制液槽内的熔融金属中,从而将所述熔融金属保持在该镀制液槽内;溢流堰,其设置在所述镀制液槽上,使得熔融金属从溢流堰溢流并排出到该镀制液槽外;以及熔融金属供给装置,其与所述镀制液槽连接,并包括用于熔融所述镀制金属并将熔融金属保持于其内的辅助液槽、通过其将来自该辅助液槽的熔融金属供给到该镀制液槽中的熔融金属供给通路、以及通过其将从该镀制液槽中排出的熔融金属送入到该辅助液槽中的熔融金属排出通路;其特征在于,缓冲件,其设置在该镀制液槽内与所述熔融金属供给通路连通以抑制熔融金属的脉动流动。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物