[发明专利]一种多芯片老化测试系统及方法在审
| 申请号： | 202311196558.7 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116930729A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 | 申请（专利权）人： | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京华鑫君辉专利代理有限公司 32544 | 代理人： | 梅小林 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片老化测试系统及方法，属于老化测试技术领域。本发明包括老化控制模块、环境监测模块和测试模块，在老化控制模块上选择芯片老化测试项目并确定环境约束条件，老化控制模块向环境监测模块发送环境监测指令；环境监测模块接收到环境监测指令后对芯片测试现场进行环境检测分析直至符合环境约束条件向老化控制模块进行反馈；老化控制模块接收到环境监测模块的反馈后向测试模块发送老化测试指令，测试模块接收到指令后进行老化测试，并将测试数据实时传输至老化控制模块进行老化分析进而生成多芯片老化报告。本发明通过对芯片的不同位置进行温度监测从而反映出芯片的老化过程，使多芯片老化测试更加精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 老化 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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