[发明专利]一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法在审
申请号: | 202311185145.9 | 申请日: | 2023-09-14 |
公开(公告)号: | CN116936432A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李勇;陶涛 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 常州市科佑新创专利代理有限公司 32672 | 代理人: | 胥建中 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及晶圆收纳领域,具体涉及一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法。本发明提供了一种晶圆收纳盒,包括:盒本体,盒本体内设置有若干镜像设置的收纳部,收纳部与盒本体滑动连接,收纳部上适于放置工件;两限位件,限位件镜像设置在盒本体两侧,限位件贯穿盒本体设置,且限位件与盒本体弹性连接;两推压件,推压件设置在盒本体底部,且两推压件分别与盒本体两侧最底部的收纳部连接;以及限位件底部与收纳部抵接,收纳部上滑动设置有浮动限位块。放置工件时,使工件倾斜摆放,以便于工件上的水向依次流动滴落。在取片时,通过向内顶推工件,以使对应工件由倾斜摆正,以使一侧凸出与其他工件,方便取片。 | ||
搜索关键词: | 一种 收纳 使用 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造