[发明专利]一种芯片料带脱壳上料装置在审
| 申请号： | 202311090359.8 | 申请日： | 2023-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN116923833A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王堃;宋党国 | 申请（专利权）人： | 苏州若晨自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区唯*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片料带脱壳上料装置，包括：料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用于将料带容纳盒内芯片料带内的芯片推出外壳。本发明所述的芯片料带脱壳上料装置，外壳压紧组件外壳固定后，通过设置的推芯片单元能够驱动长条杆进行直线移动，从而将两端开口的外壳内的芯片从外壳内推出，空的外壳通过推外壳组件从料带容纳盒的下端部推出，从而自动完成芯片与外壳的分离，将人工从简单的重复式的机械劳动中解放出来，能够满足生产线的全自动生产，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 脱壳 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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