[发明专利]半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法在审
| 申请号： | 202311025039.4 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN116936380A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 韩丙濬;沈一权;林耀剑;P.C.马里穆图 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙鹏;陈岚 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件以及使用标准化载体形成嵌入式晶片级芯片尺寸封装的方法。一种制作半导体器件的方法，包括：提供第一半导体晶片，其包括第一数目的半导体管芯；提供第二半导体晶片，其包括多个半导体管芯；从第一半导体晶片和第二半导体晶片单切半导体管芯；提供标准化载体；将第一数目的半导体管芯设置在所述标准化载体上；将多个半导体管芯的一部分设置在所述标准化载体上；将密封剂沉积在所述半导体管芯和标准化载体上；以及通过所述密封剂进行单切以形成半导体封装。根据本发明的方法，使用能够处理多种尺寸的半导体管芯和引入的晶片的设备和载体来高效地制造半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 使用 标准化 载体 形成 嵌入式 晶片 芯片 尺寸 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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