[发明专利]一种面向真空回流焊炉的多功能抽真空装置在审
| 申请号： | 202310946352.5 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116921803A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈柏;周轩;吴栋堂;王敕;蒋素荣 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学;南京若希自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京思宸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32548 | 代理人： | 柏梦婷 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种面向真空回流焊炉的多功能抽真空装置，包括：至少一个抽真空部件、至少两个固定底座、至少两个可升降上盖、至少两个可控气阀；上盖与底座内部中空，可与抽真空部件形成密闭空间；可升降上盖可与底座在竖直方向上有预设距离；可形成至少两个独立的密闭空间，每个密闭空间内的温度、真空度、抽真空速率和腔内气氛都可以根据加工件的需求进行调整。其优点表现在：将抽真空环节进行定制化分割后可以缩短加工件在单一真空腔的滞留时间，提升生产效率，同时能够实现不同加工件在一条生产线生产或相同加工件的高效生产，解决目前芯片真空回流焊过程中无法同时兼顾高生产效率、低空洞率、低锡溅以及更好地贴合不同加工件工艺要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 真空 回流 多功能 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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