[发明专利]智能传送腔取放片调度系统与方法在审
| 申请号： | 202310940081.2 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116936430A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙昊强;史常龙;徐家庆;唐丽娜 | 申请（专利权）人： | 大连皓宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/56;C23C16/458 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116602 辽宁省大连市中国（辽宁）*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种智能传送腔取放片调度系统与方法，其系统包括多个Loadlock、第一真空机械臂、第二真空机械臂、Transfer存储平台、大气机械臂，所述大气机械臂一侧为多个晶圆盒，另一侧两端设有交互位置，每个交互位置上罗列有多个独立设置的Loadlock，在交互位置之间设有第一真空机械臂，所述第一真空机械臂与第二真空机械臂之间为Transfer存储平台，在第二真空机械臂外周设有多个工艺腔。每个Loadlock设有对应顺序编号，所述Loadlock为上下双层结构。多个独立的LoadLock不区分出入腔，每个LoadLock都有出入的可能性，大气机械臂、第一真空机械臂、第二真空机械臂每次可以做一套取片、放片动作；并且三个机械臂独立同时运行，互不影响，有一个良好的循环减少等待的情况发生，避免资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 传送 腔取放片 调度 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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