[发明专利]一种激光弹射显微切割装置在审

专利信息
申请号: 202310935512.6 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116931246A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈福原;刘坤香;尚林东;王云桐;彭皓;王钰;李备 申请(专利权)人: 长春长光辰英生物科学仪器有限公司
主分类号: G02B21/00 分类号: G02B21/00;G02B21/08;G02B21/32;G02B21/36;G02B27/09;G02B27/48;C12M1/42;C12M1/34
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 高福勇
地址: 130000 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种激光弹射显微切割装置,包括:激光控制模块、光束整形模块、分选接收运动控制模块和显微成像模块;激光控制模块用于发出一个或者多个对细胞进行弹射的激光,并可调节激光的能量,改变光斑的弹射范围;光束整形模块用于将激光调制成涡旋光或细胞轮廓相一致的光斑;分选接收运动控制模块用于在激光能量的作用下将目标细胞弹出并接收;显微成像模块用于对激光弹射芯片上的样品组织进行光学成像,并获取样品组织中每个细胞的位置和轮廓;脉冲激光作用于覆膜,而非持续作用于组织表面,损伤减小,能耗降低,通过光束整形将光斑调制成目标形状,不需要位移台移动,准确率和分选通量提高,分选的细胞可以直接被接收器接收,不需另外使用接收方法缩短分选时间,提高分选效率。
搜索关键词: 一种 激光 弹射 显微 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
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