[发明专利]一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构在审
| 申请号： | 202310915898.4 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116939959A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孔德武;潘继康;刘兴民 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 刘传准 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请属于微波技术领域，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具，其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；SMP连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 微波 电路 smp 馈电 端口 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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