[发明专利]一种微波器件的制造方法在审
| 申请号： | 202310909356.6 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116937104A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈昌伍;黄茜;周福全;李建新;林兵;陈景雪;高洋;伍晓荣 | 申请（专利权）人： | 成都迈可维微波电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/36;H01P1/387 |
| 代理公司： | 成都擎智秉业专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微波器件的制造方法，包括：将基体材料加工为带有板孔的板状结构，然后再在所述板孔中嵌入铁氧体后得到基板；在所述基板的上表面上形成一体加工成型的环行器/隔离器电路与信号调整电路从而得到复合电路基板，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路级联在一起，所述环行器/隔离器电路位于对应铁氧体上方；将复合电路基板的下表面连接在载板上，并在对应环行器/隔离器电路上表面依次安装电阻片和永磁体，从而得到微波器件；其中，所述微波器件包括：1)环行器/隔离器部分以及2)信号调整部分，信号调整电路与环行器/隔离器电路是在基板上表面一体加工成型的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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