[发明专利]一种模块化雪崩二极管阵列器件制冷封装结构及控制方法在审
| 申请号： | 202310902477.8 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116936501A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王兴;乔凯;尹飞;常宇;刘立宇;许泽方;汪韬;李鸣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/34;H01L23/02;H01L27/144 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐秦中 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种模块化雪崩二极管阵列器件制冷封装结构及控制方法，用于解决现有的封装结构将TEC半导体制冷器置于真空腔内，而导致管壳体积较大、管壳腔内真空维持时间短等技术问题，或者解决现有的封装结构因将TEC半导体制冷器置于大气环境中，而降低其可靠性以及工作寿命等技术问题。本发明的制冷封装结构包括探测模块和制冷模块；探测模块包括第一管壳、导热底板、第一管帽、阵列器件、温度传感器及第一制冷单元；温度传感器位于第一制冷单元的冷面上，用于测量其冷面温度；制冷模块包括第二管壳、第二管帽及第二制冷单元；第二管壳和第二管帽围成第二腔体，第二制冷单元位于第二腔体内；导热底板与第二管壳或第二管帽连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 雪崩 二极管 阵列 器件 制冷 封装 结构 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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