[发明专利]测试电路、设备及系统在审

专利信息
申请号: 202310885703.6 申请日: 2023-07-18
公开(公告)号: CN116936540A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 杨杰 申请(专利权)人: 长鑫科技集团股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 张海明
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开是关于一种测试电路、设备及系统,测试电路用于对半导体测试结构进行电性测试,半导体测试结构包括待测晶体管,测试电路包括电压控制模块和电流控制模块,电压控制模块包括高阻端,高阻端用于与待测晶体管的第一体端对应的第一测试垫连接,以向待测晶体管的第一体端输出测试电压;电流控制模块与电压控制模块耦接,电流控制模块包括电流控制端,电流控制端用于与待测晶体管的第二体端、源端、漏端对应的第二测试垫连接,以控制流经待测晶体管的电流。通过设置电压控制模块和电流控制模块能够避免待测晶体管除阻抗外的其他电阻值所引起的欧姆电位降对设定的测试电压造成干扰,消除了测试误差,提升了测试准确性。
搜索关键词: 测试 电路 设备 系统
【主权项】:
暂无信息
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