[发明专利]一种一体机后壳的快拆结构在审

专利信息
申请号: 202310840729.9 申请日: 2023-07-10
公开(公告)号: CN116931677A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 杨徐;叶秋露 申请(专利权)人: 厦门联达兴技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 代理人: 李佳梁
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种一体机后壳的快拆结构,包括立柱和后壳;立柱用于固定显示器,立柱内形成有硬件安装腔,并开设有硬件安装口,立柱上形成有第一滑动配合部,后壳上形成有第二滑动配合部,第二滑动配合部与第一滑动配合部滑动配合,使后壳下滑封堵硬件安装口,或上滑打开硬件安装口;立柱上还设置有第一抵接部和第一卡接部,后壳上还设置有第二抵接部和具有第二卡接部的弹片,第一抵接部位于第二抵接部随后壳下滑路径上;在第一抵接部与第二抵接部抵接时,第一卡接部与第二卡接部对准卡接,以锁止后壳,按压弹片带动第二卡接部向背离第一卡接部方向位移以松脱第一卡接部,解锁后壳上滑。本发明使用户对一体机内的机箱硬件进行维护和升级更加方便。
搜索关键词: 一种 一体机 结构
【主权项】:
暂无信息
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