[发明专利]一种设置有盲孔的印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310822606.2 | 申请日： | 2023-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116939966A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 胡忠华;李鹏杰;李智;杨中瑞;蒋忠明 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种设置有盲孔的印制电路板及其制备方法，其中，设置有盲孔的印制电路板的制备方法包括：获取到至少一个芯板，对各芯板的导电层上的预设位置进行平滑处理；将各芯板以及增层板件进行层叠，并进行压合处理，得到压合板件；基于预设位置依次对压合板件进行控深处理以及激光烧蚀处理，形成裸露预设位置的盲孔；对盲孔进行加工，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够使得对盲孔底部的预设位置进行激光烧蚀处理时，减少激光在预设位置因粗糙度导致强烈反射、烧蚀基材、损伤孔壁的情况发生，提高孔壁质量与稳定性，提高印制电路板的可靠性与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设置 有盲孔 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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