[发明专利]利用Bow与TTV差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法在审
| 申请号： | 202310804676.5 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116922164A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 苏晓平;单希基;涂婳 | 申请（专利权）人： | 浙江厚积科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B7/22;B24B37/10;B24B37/005 |
| 代理公司： | 浙江嘉腾专利代理有限公司 33515 | 代理人： | 熊亮亮 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供的利用Bow与TTV差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法，所述再生晶圆具有相对设置的第一表面与第二表面，包括以下步骤：选取再生晶圆，量测再生晶圆的Bow值与TTV值；根据量测的Bow值与TTV值，计算出再生晶圆TTV与Bow的差值；对再生晶圆的第一表面涂抹粘性介质后，依靠粘性介质将第一表面固定在平坦基板上；利用研磨设备对平坦基板上的再生晶圆的第二表面进行研磨，研磨的去除量为TTV与Bow的差值，得到参考面；对获得的参考面进行抛光，去除研磨时产生的研磨痕；将抛光后的参考面固定在平坦基板上，利用研磨设备对第二表面进行抛光，抛光的移除量在3‑8um，获得超平坦芯片。本发明可在低移除量的前提下获得较好的TTV，且制程简单，便于进行生产。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 bow ttv 差值 再生 制作 平坦 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江厚积科技有限公司，未经浙江厚积科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310804676.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
