[发明专利]底部填充剂组合物、涂布膜、固化膜、多层配线基板及多层配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 202280019622.1 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116941336A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 川口顺二 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种经时稳定性优异且金属密合性也良好的底部填充剂组合物、以及使用了底部填充剂组合物的涂布膜、固化膜、多层配线基板及多层配线基板的制造方法。本发明的底部填充剂组合物为一种含有聚合物及具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的底部填充剂组合物，聚合物具有氰基，每1g聚合物中所含的氰基的含量为0.1～6mmol/g。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 组合 涂布膜 固化 多层 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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