[发明专利]贴体包装用树脂组合物、贴体包装用膜、贴体包装用膜的制造方法、贴体包装包装材料、及贴体包装包装体在审

专利信息
申请号: 202280019340.1 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN116940631A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 向井健太;谷口义辉;町屋宏昭 申请(专利权)人: 三井-陶氏聚合化学株式会社
主分类号: C08L23/26 分类号: C08L23/26
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 贴体包装用树脂组合物,其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A),前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足11≤(X×Y×0.01)/Z。贴体包装用树脂组合物,其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A),由特定的测定方法测得的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上。
搜索关键词: 包装 树脂 组合 制造 方法 包装材料
【主权项】:
暂无信息
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