[发明专利]位置和温度传感器阵列在审

专利信息
申请号: 202280018282.0 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN116940808A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: G·柯普;A·勒塞金特;F·梅纳德;P·考泽;D·普拉迪尔;A·塞尔韦塔兹 申请(专利权)人: SC2N公司
主分类号: G01D11/24 分类号: G01D11/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 谭华
地址: 法国克*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种用于电机的传感器阵列,包括电感式传感器(30、31)和至少一个温度传感器(40,41),其中该传感器阵列布置在外壳(10、51、52、53、54)中,并且单组连接器(21)从外壳(10、20)中伸出以便连接至电机的逆变器。
搜索关键词: 位置 温度传感器 阵列
【主权项】:
暂无信息
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