[实用新型]一种氢氟酸刻蚀硅片的装置有效

专利信息
申请号: 202222730812.4 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN218385247U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 夏新中;潘明翠;翟金叶;孟庆超;王红芳;郎芳 申请(专利权)人: 英利能源发展有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/67;C30B33/10;C30B29/06
代理公司: 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 代理人: 赵宝琴
地址: 071051 河北省保定*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种氢氟酸刻蚀硅片的装置,属于半导体器件技术领域。本实用新型提供的一种氢氟酸刻蚀硅片的装置,包括酸液槽、多组滚轮以及加热丝,酸液槽用于盛装氢氟酸;多组滚轮转动安装在酸液槽内,用于传输硅片;滚轮的上表面低于氢氟酸的液面;加热丝安装在滚轮上,用于对硅片的下表面进行加热。本实用新型提供的一种氢氟酸刻蚀硅片的装置,加热丝产生的热量能够提升壳体、壳体周边以及硅片下表面的温度,只在化学反应的局部产生热量,而并非对整个酸液槽都进行加热,可大大降低热能的消耗,可大幅降低氢氟酸的挥发量,减少氢氟酸的浪费,提高了化学反应的界面处的温度,加快了反应速率,得以提升传输速度,提升设备产能。
搜索关键词: 一种 氢氟酸 刻蚀 硅片 装置
【主权项】:
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