[实用新型]一种用于晶圆测试的快速矫正治具有效
申请号: | 202220572687.6 | 申请日: | 2022-03-16 |
公开(公告)号: | CN216957983U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 陆聪;高伟;钟树;陈永洪;谢刚刚;张传益;辜诗涛;卢旭坤 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人: | 郭佳 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆测试的快速矫正治具,包括圆座,所述圆座的内部设置有夹持机构,所述夹持机构包括开设在圆座内部的第一方形槽,所述第一方形槽的底部固定连接有两组滑轨,所述滑轨的外侧活动连接有T形架,所述圆座的上端靠近T形架的位置开设有第一滑槽,所述T形架的一端固定连接有连接轴,所述第一方形槽的中间位置设置有活动板。本实用新型所述的一种用于晶圆测试的快速矫正治具,通过三组弹簧弹性,推动两组固定架与活动块,实现夹持与固定的目的,另外通过转动旋钮带动固定连接的蜗杆转动,使两组T形架相互靠拢,配合活动块与固定架的活动连接进行滑动,实现夹持与居中的矫正。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 测试 快速 矫正 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司,未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202220572687.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种线束临时分线装置
- 下一篇:一种角钢拼方焊接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造