[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的步进式切割装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用键合铝带的步进式切割装置，属于半导体封装用键合铝带技术领域，其技术方案要点包括两个固定座，两个固定座相对的一端均固定安装有固定板，两个所述固定板的后端面均设置有固定环，两个所述固定环外侧壁的左端均固定安装有安装座，两个所述安装座的相对的一端均嵌入安装有切割刀，所述固定环的内部安装有偏心轮，所述偏心轮的外侧壁与固定环的内侧壁之间安装有轴承，从而通过输送辊将铝带输送时，启动两个电机同步运行，使得两个偏心轮转动可带动固定环上下摆动，促使固定环带动安装座和切割刀相对靠近时，使得两个切割刀可将铝带间歇式进行切割，从而达到步进式定量切割的效果。