[发明专利]一种柱扇状阵列内散热芯片在审
| 申请号： | 202211544691.2 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN115881657A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 赵新;史闻;谢志峰 | 申请（专利权）人： | 纳芯半导体科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京国润知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32696 | 代理人： | 徐博 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市中国（浙江）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柱扇状阵列内散热芯片，涉及集成电路封装技术领域，一种柱扇状阵列内散热芯片，包括本体，所述本体包括裸片和用于对裸片进行保护及散热的封装外壳，所述封装外壳设置在裸片外部，且封装外壳呈包裹状，还包括用于对裸片以及裸片与封装外壳中空气进行散热的若干散热机构，若干所述散热机构设置在封装外壳外部。该柱扇状阵列内散热芯片在保留封装外壳与裸片之间间隙的前提下，芯片温度增加而散热效果同步提升，有效的降低了封装外壳与裸片之间空气对裸片散热效果的影响，同时由于散热机构结构简单使得在进行生产使用时内部裸片的制造工艺与集成电路工艺可以兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇状 阵列 散热 芯片 | ||
【主权项】：
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