[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202211225344.3 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN116072638A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈盈志;林敏裕;张国倡;黄任禅 | 申请（专利权）人： | 达发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，其包含一第一裸片、一第二裸片以及一混合型粘着剂。该第二裸片通过该混合型粘着剂而堆叠在该第一裸片上。该混合型粘着剂包含一导电胶以及一非导电胶。该导电胶设置于该非导电胶与该第一裸片之间。该非导电胶设置在该导电胶与该第二裸片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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