[发明专利]铜-聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210769730.2 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114983977B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 邬建敏;段伟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | A61K9/52 | 分类号： | A61K9/52;A61K47/02;A61K47/34;A61K47/04;A61K33/34;A61K41/00;A61K45/00;A61K31/12;A61P31/04;A61P31/00;C01B33/02 |
| 代理公司： | 杭州信与义专利代理有限公司 33450 | 代理人： | 万景旺 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种铜‑聚多巴胺共修饰的多孔硅颗粒及其制备方法和应用，属于药物载体技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1，将多巴胺盐酸盐溶解在含有Cu |
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| 搜索关键词： | 多巴胺 修饰 多孔 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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