[发明专利]一种密封钉的激光焊接方法在审
| 申请号： | 202210621539.3 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN114932314A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吴轩;姜涛;雷波 | 申请（专利权）人： | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 程凌军 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖高新技术开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及电池技术领域，具体涉及一种密封钉的激光焊接方法，具体步骤包括：对所述导向槽和所述环形凹槽进行预处理，将密封钉导入所述导向槽内；将密封钉底端面的环形焊料预压至环形凹槽内以形成环形预焊区域；预设激光参数，激光器根据所述预设激光参数焊接所述环形预焊区域，使所述环形焊料熔融以供密封钉与环形凹槽焊接；待所述环形焊料与所述环形凹槽熔融焊接处冷却后，对焊接处进行无损检测；其中，所述环形焊料与所述环形凹槽熔融焊接后实现密封钉无损。本发明通过密封钉的环形焊料，降低了激光器的输出功率，从而使密封钉可进行无损焊接，提高了密封钉焊接的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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