[发明专利]一种具有双极回路下部电极的涂布式制备工艺在审
| 申请号： | 202210408074.3 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114743899A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李今梅;杨佐东 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/56;B05D1/32;B05D3/12 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 郭泽培 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有双极回路下部电极的涂布式制备工艺，属于下部电极制作技术领域，首先用增材方式在基板表面形下层绝缘层；然后在下层绝缘层上铺设遮蔽夹具，遮蔽夹具的形状与需要形成的电极回路的形状对应；随后通过均匀涂布装置在遮蔽夹具上涂布回路电极材料，回路电极材料呈膏体状，通过在下层绝缘层表面从内到外呈环形的涂布方式，使下层绝缘层上的未遮蔽区域被均匀涂布；形成电极层回路后再形成上层绝缘层，最后对上层绝缘层进行研磨使上层绝缘层的表面平整。本发明工艺通过将电极回路的制作方式改变成膏体涂布，不仅省去了研磨加工的时间，降低了不良率，节省了返工导致的材料、人工、设备等成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 回路 下部 电极 涂布式 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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