[发明专利]一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法有效

专利信息
申请号: 202111589976.3 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114535793B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 荣佑民;张国军;黄禹;陈兴华 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/382;B23K26/0622
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩;龚建蓉
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于激光微加工领域,一种基于扫描路径控制的微孔激光加工方法,根据高分子材料表面微凸起结构要求,对转写模版微孔形状进行三维建模;识别单个微孔的坐标信息,合并成微孔的轮廓;根据微孔形状轮廓曲线进行优化,使其符合激光扫描;基于算法实现图层划分、填充方式、扫描次数和离焦控制规划;初步确定加工参数,进行单个特征试加工,调整加工参数,直至单个特征满足精度;根据高分子材料表面微孔结构需求,阵列微孔,重复加工形成转写模版。该方法可实现高分子材料表面微结构加工,模板表面微孔加工形状丰富,可满足高分子材料表面结构丰富的功能性需求。
搜索关键词: 一种 基于 扫描 路径 控制 微孔 激光 加工 方法
【主权项】:
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