[发明专利]基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台在审

专利信息
申请号: 202111444374.9 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN113996950A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 许勇浩;黄川;胡俊;朱滨;王江浩 申请(专利权)人: 杭州芯控智能科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 张德宝
地址: 310018 浙江省杭州市钱塘新区白杨街道6号大街452号1幢1*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台,包括支架体、设于支架体上的激光切割仪、用于装夹待加工器械的装夹体以及控制箱,所述装夹体包括连接在支架体上的X轴向移动机构、连接在X轴向移动机构上的Y轴向移动机构;该基于直线模组机器人的小型医疗器械激光切割平台,通过X轴向移动机构、Y轴向移动机构、俯仰平台、辅助机构的协同调节,能使放置其上的小型医疗器械进行快速的姿态转换,外加激光切割仪能在极短时间内完成切割,因此平台的整体切割效率较高,并且适用于多步骤切割过程,切割后产生的分离体可以快速取走,并对剩余待切割器械进行新的辅助固定以及后续的分离体取走过程,切割过程更加安全、精准以及高效。
搜索关键词: 基于 直线 模组 机器人 小型 医疗器械 激光 切割 平台
【主权项】:
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