[发明专利]一种以压缩成形的设备上能配合模具结构在审
| 申请号： | 202111444371.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114005763A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈金汉;王曦甫 | 申请（专利权）人： | 东莞市天贺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人： | 任文婷 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，涉及模具技术领域。本发明包括上基座，上基座的下侧装设有上模座、上模仁垫块、上模仁、载具，载具下侧贴附有热解胶,热解胶上黏贴固定有热解胶。本发明通过板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带（热解胶，UV胶带）固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压缩 成形 设备 配合 模具 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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