[发明专利]印制电路板PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 202111101732.6 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113873745A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;陶士超 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 张卉;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种印制电路板PCB及其制备方法，能够应用在手机、电脑、基站天线等通信装置中。其中，该PCB包括：第一子板、设置于第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层；其中，第一塞孔贯穿于第一子板的上下表面，第二塞孔贯穿于第二子板的上下表面，第一塞孔和第二塞孔包括塞孔胶；塞孔胶层位于第一子板的下表面和第二子板的上表面之间；第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构。本申请方案所提供的PCB中的第一塞孔和第二塞孔的塞孔胶与塞孔胶层呈一体结构，从而能够提升PCB的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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