[发明专利]一种半峰宽自动化测试工装有效
| 申请号： | 202111075162.8 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113945591B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李乾;李达;折伟林;邢伟荣;刘铭;韦书领 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01N23/20 | 分类号： | G01N23/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半峰宽自动化测试工装，所述半峰宽自动化测试工装包括：光信号处理系统，用于基于样品生成测试信号，所述光信号处理系统中的样品台包括用于定位样品的定位结构；计算机处理系统，与光信号处理系统通信连接，用于接收测试信号，并基于测试信号，实现半峰宽自动化测试。本发明通过在样品台设置定位结构，可以利用定位结构将样品固定在样片台上、实现样品测试点的精确定位，从而可以配合计算机处理系统实现自动化测试，摆脱了现有技术中的手动操作，大幅度提升了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半峰宽 自动化 测试 工装 | ||
【主权项】：
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