[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板及线路板的制备方法在审
| 申请号： | 202110910672.6 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113811093A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板和线路板的制备方法，其中，金属箔包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置，导电层的厚度小于或等于9微米；其中，在使用金属箔制备线路板时，导电层用于制作导电线路，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，导电层对第一蚀刻液具有耐蚀性。在使用金属箔制备线路板时，可以通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，因此导电层与承载层之间的剥离力无需满足可剥离的条件，所以导电层的厚度在满足产品可靠性的情况下可以设置得比较小，同时在形成导电线路过程中，不会出现蚀刻不净的现象，也不会在基板上残留导电微粒，进而有利于制备细线路的线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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