[发明专利]一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110907047.6 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113551813A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王新亮;罗芳海;雷中柱;俞骁 申请(专利权)人: 苏州司南传感科技有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L9/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 夏祖祥
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种集成温控的微小型硅压阻式压力传感器及其制造方法,该集成温控的微小型硅压阻式压力传感器包含基板、盖板、恒温管壳、硅压阻式压力传感器芯片、温度传感器芯片和PI加热片;所述恒温管壳设置在基板和盖板之间,且两端分别与基板和盖板固定连接,形成恒温腔室;所述恒温管壳上还设置有导气管;所述硅压阻式压力传感器芯片和温度传感器芯片设置在基板上,且均位于恒温腔室内;所述PI加热片设置在恒温管壳上,用于给恒温腔室加热,使硅压阻式压力传感器芯片温度恒定;本发明不仅能保证硅压阻式压力传感器芯片温度恒定,避免温度波动对压力测量的影响,且结构简单、体积小,能满足压力传感器小型化、低功耗的要求。
搜索关键词: 一种 集成 温控 微小 型硅压阻式 压力传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
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