[发明专利]超低轮廓铜箔电镀黑化工艺有效

专利信息
申请号: 202110871409.0 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113549965B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 王海军;张志;王双陆;王朋举 申请(专利权)人: 江苏铭丰电子材料科技有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;C25D5/00;C25D7/06
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 范冬冬
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺,包括首先,选取超低轮廓铜箔,对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物;然后,将超低轮廓铜箔进行黑化电镀;其中电镀黑化液中镍离子浓度5~12g/l,铜离子浓度2~3g/l,焦磷酸钾浓度50~70g/l,锌离子浓度1~2g/l,钴离子浓度0.5~1g/l,PH:9~10,甘氨酸5~50g/l,氯化铵10~100g/l,流量为5~8m3/h,电流密度100~500A/㎡,温度为25~30℃。通过工艺参数及电镀流程的改善,使超低轮廓铜箔在黑化之后达到无刻蚀后残留、颜色均匀一致以及无刻蚀后残留的目的。
搜索关键词: 轮廓 铜箔 电镀 化工
【主权项】:
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