[发明专利]超低轮廓铜箔电镀黑化工艺有效
申请号: | 202110871409.0 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113549965B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 王海军;张志;王双陆;王朋举 | 申请(专利权)人: | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D5/00;C25D7/06 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 范冬冬 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺,包括首先,选取超低轮廓铜箔,对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物;然后,将超低轮廓铜箔进行黑化电镀;其中电镀黑化液中镍离子浓度5~12g/l,铜离子浓度2~3g/l,焦磷酸钾浓度50~70g/l,锌离子浓度1~2g/l,钴离子浓度0.5~1g/l,PH:9~10,甘氨酸5~50g/l,氯化铵10~100g/l,流量为5~8m |
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搜索关键词: | 轮廓 铜箔 电镀 化工 | ||
【主权项】:
暂无信息
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