[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110851757.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114068508A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 张玮玮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包括一第一介电层、一整合芯片、一第二功率芯片、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一第一导电黏着部、一第二导电黏着部、多个第一导电连接组件、多个第二导电连接组件，并于下方包括一增层线路结构，其中整合芯片包括一控制芯片及一第一功率芯片。本发明采用将控制芯片及第一功率芯片整合为单一芯片的设置方式，以进一步缩小半导体封装结构的体积。此外，本发明还提供一种半导体封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒劲科技股份有限公司，未经恒劲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110851757.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
