[发明专利]多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法有效
| 申请号： | 202110837143.8 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113745169B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;张剑;董东;陆吟泉;文泽海;季兴桥;徐榕青;向伟玮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L21/48;B23K31/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法，该结构包括多腔槽LTCC基板、封装盒体和连接多腔槽LTCC基板与封装盒体的过渡金属片，所述过渡金属片设有若干不相连的通孔。本发明通过增加图形化的过渡金属片，有效缓解LTCC基板与金属盒体之间的热失配，提升了整个焊接结构的焊接可靠性。通过过渡金属片不同区域的开孔设计，在提升焊接可靠性的同时，保证整个焊接结构的接地性能与焊接气密性。通过焊接面活化、印刷焊膏焊接过渡金属片、清洗之后再使用焊料片真空焊接的方法解决了AuPtPd焊接层浸润性差，助焊剂难以清洗的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多腔槽 ltcc 封装 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
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