[发明专利]传送装置和处理系统在审
| 申请号： | 202110734999.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113488422A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 辛孟阳;余飞;罗功林 | 申请（专利权）人： | 北京屹唐半导体科技股份有限公司;玛特森技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 崔晓光 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种传送装置和处理系统。该传送装置可以包括第一传送组件，用于向腔室传送第一工件；第二传送组件，用于从该腔室传送出第二工件；阻隔组件，设置于该第一传送组件与该第二传送组件之间，用于阻隔该第一工件和该第二工件的能量传递；支撑组件，用于将该阻隔组件限制在该第一传送组件与该第二传送组件之间。本公开实施例通过阻隔组件阻隔第一传送组件之上的工件和第二传送组件之上的工件的能量传递，可以防止或避免第二传送组件之上的工件对第一传送组件之上的工件产生影响，有利于采用可重复的工艺对工件进行处理，提高工件产量。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 处理 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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