[发明专利]料盘上料装置及上料方法有效
| 申请号： | 202110666180.7 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113247635B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 孔晨晖;曹葵康;蔡雄飞;魏小寅;周明 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G59/06 | 分类号： | B65G59/06;B65G57/30 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种料盘上料装置及上料方法，包括上料装置本体，上料装置本体包括第一基台、料盘区、空盘区、第一传输模组和第二传送模组，该上料装置利用第一卡位组件将若干装满料件的料盘堆叠在第二基台上，通过第一卡位组件与第一升降组件的配合使得最底部的一个料盘落下，并利用第一传输组件将该料盘传输至料盘工作区。在料盘上的料件取完后，该空盘在第一传输组件的作用下返回至第二基台处，并利用第二传输模组将空盘传输至空盘区，在空盘区利用同样的原理即第二卡位组件与第二升降组件配合将空盘堆叠至第三基台上；该上料装置减少上料的次数以及空盘下料的次数，避免频繁上料，提高料盘上料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 料盘上料 装置 方法 | ||
【主权项】：
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