[发明专利]一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪在审
| 申请号： | 202110604685.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113252187A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王媛;孙宏霖 | 申请（专利权）人： | 苏州容启传感器科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/16 | 分类号： | G01J5/16 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 芯片 红外传感器 测温 | ||
【主权项】：
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