[发明专利]一种高强度激光锡球焊接装置在审
| 申请号： | 202110589620.3 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113305388A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘艳春 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度激光锡球焊接装置，涉及焊接技术领域，包括支撑座，支撑座上表面的一侧固定安装有锡球仓，锡球仓的内侧壁嵌设有防堵盘，支撑座上表面的边缘处固定连接有防护罩，防护罩的内侧壁固定连接有固定座，固定座的一端固定连接有激光发射器，激光发射器的一端固定连接有罩杯，支撑座上表面的另一侧固定连接有连通座，连通座的一端连通设置有氮气输送管，支撑座上表面的中部设置有电机，电机的输出端固定连接有分料碟片，该高强度激光锡球焊接装置，供料主细管14未端缩口，能将锡球19夹紧固定，然后启动激光系统，激光照射锡球19表面，将焊料锡球19熔化，通过喷射氮气气流将熔融的锡球19喷射到焊接部位，形成焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 激光 球焊 装置 | ||
【主权项】：
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