[发明专利]水平式晶圆电化学沉积设备在审
| 申请号： | 202110581202.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113322503A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孙永胜;李松松;祁志明;李程 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D3/38;C25D21/10;C25D5/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是水平式晶圆电化学沉积设备，其结构是密封盖位于机架顶部的顶板上，密封盖四周的顶板上设压紧把手，密封盖下方的顶板下方设主槽，主槽内设电化学沉积槽，主槽旁的顶板下方设马达安装槽，马达安装槽顶部装有马达，马达位于顶板上方，马达安装槽内水平设有主动齿轮，马达传动连接主动齿轮，主动齿轮驱动电化学沉积槽内的搅拌机构转动，电化学沉积槽顶部侧面设阴极接线、底部设阳极接线，阳极接线接触主槽内底部的阳极接线柱，主槽内底部还设有与电化学沉积槽底部连通的进液/排液口。本发明的优点：结构设计合理，一次生产时间可缩短到3.5h，填孔能力可达100％，对于小而深的孔同样能有效填孔，晶圆片内均匀性可达5％。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 式晶圆 电化学 沉积 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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