[发明专利]一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置有效
| 申请号： | 202110573276.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113019957B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林永祥 | 申请（专利权）人： | 琉明光电（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213164 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置，涉及芯片晶粒技术领域，该全自动分离装置包括晶粒分离台、晶粒分离区、晶粒分离组件、晶盘投放口和晶盘存放组件，所述晶粒分离台上表面一侧设置有晶粒分离区，所述晶粒分离区上开设有若干个负压吸附孔，所述晶粒分离台上表面中部设置有晶粒分离组件，所述晶粒分离台上表面与晶粒分离区对应位置处开设有晶盘投放口，所述晶粒分离台下表面设置有晶盘存放组件；本发明科学合理，使用安全方便，通过与晶盘上晶粒对应的分离吸头以及电磁铁的设置，使得可以一次性完成整个晶盘上合格晶粒与不合格晶粒的分离，大大的提高了分离效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 晶粒 盘片 全自动 分离 装置 | ||
【主权项】：
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