[发明专利]一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构有效
| 申请号： | 202110559112.0 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113286466B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 廖长江;冷国俊;尹本浩;何著;赖天华;张波;李君祥 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子设备锁紧技术领域，公开了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有锁紧滑块，锁紧固定块和锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向上的尺寸对应改变。本发明提高了模块的强度，减轻了模块的重量，同时，模块本体导向传热肋片结构厚度大幅增加，减小了模块的传热热阻。锁紧滑块在两个维度上滑动，增加了导热面，提高了锁紧和导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 电子 模块 一体化 导热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110559112.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
