[发明专利]用于球栅阵列封装的高导热球形粉的制备方法在审
| 申请号： | 202110554605.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113308229A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 曹家凯;李晓冬;胡世成;姜兵;刘雪;赵欢 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 刘海霞 |
| 地址： | 222346 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于球栅阵列封装的高导热球形粉的制备方法。所述方法先对D50＝0.5～120μm球形氧化铝和角形氧化铝进行粗效分级和精细分级，获得大颗粒含量控制在50ppm以下、D50＝2～50μm的球形氧化铝或D50＝0.5～2μm的球形氧化铝，以及D50＝0.5～2μm的角形氧化铝，然后将D50＝2～50μm的球形氧化铝与D50＝0.5～2μm的球形氧化铝，或D50＝2～50μm的球形氧化铝与角形氧化铝混合，得到高导热球形粉。本发明通过对填料的大颗粒含量进行控制，并通过粒度分布设计提高球形粉的热传导性和流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 封装 导热 球形 制备 方法 | ||
【主权项】：
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