[发明专利]一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备在审
| 申请号： | 202110536140.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113172323A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 尹立孟;杨曼;姚宗湘;王刚;陈玉华;谢吉林;冉洋 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K20/06 | 分类号： | B23K20/06;B23K20/26 |
| 代理公司： | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人： | 陈冰 |
| 地址： | 400000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了电磁脉冲焊接设备领域的一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，焊接设备主体的一侧通过电线与电磁脉冲焊接系统固定连接，焊接设备主体的底部固定连接有顶板，顶板的底部固定连接有箱体，箱体的内部设置有电子元器件，箱体的两侧均固定连接有矩形槽，矩形槽的内部固定连接有矩形箱；本发明中，在对电磁脉冲焊接系统进行搬运时，将电磁脉冲焊接系统与焊接设备主体之间的电线拆除，紧接着工作人员通过旋拧控制螺栓使滚轮与地面接触，然后工作人员通过拉动把手杆将底板从通槽内拉出，使底板与矩形板分离，此时减震弹簧的底端与地面不接触，最后工作人员推动电磁脉冲焊接系统即可对本装置搬运，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 球焊 方法 及其 电磁 脉冲 焊接设备 | ||
【主权项】：
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