[发明专利]可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备有效
| 申请号： | 202110508314.2 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN112981352B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 方合;张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 215413 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备，包括腔体、溅射装置、基座、挡板、驱动装置、驱动齿轮、传动齿轮及多个可动遮挡单元；挡板包括第一部分和第二部分，第一部分沿腔体的周向分布，第二部分一端与第一部分的底部相连接，另一端向腔体的中心方向延伸；驱动齿轮和传动齿轮相啮合；多个可动遮挡单元位于传动齿轮的内侧，各可动遮挡单元包括相互连接的啮合部和遮挡部，啮合部与传动齿轮相啮合，相邻的遮挡部部分重叠，以在遮挡部的内侧形成溅射通道；驱动装置与驱动齿轮相连接；当驱动齿轮在驱动装置的驱动下旋转时，传动齿轮在啮合作用下旋转，并带动可动遮挡单元旋转，由此改变溅射通道的大小。本发明有助于提高镀膜均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 灵活 调整 溅射 范围 物理 沉积 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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