[发明专利]一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构在审
| 申请号： | 202110503856.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113193774A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 束洪春;王文韬;江耀曦;邵宗学;包广皎;田鑫萃 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H02M7/483 | 分类号： | H02M7/483;H02M7/5387;H02M1/32 |
| 代理公司： | 昆明明润知识产权代理事务所(普通合伙) 53215 | 代理人： | 王鹏飞 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构，属于柔性直流输电技术领域。包括MMC子模块拓扑，所述MMC子模块拓扑包括子模块输出端，所述子模块输出端为电压正极输出端与负极输出端，所述子模块拓扑还包括左半部分和右半部分，左半部分由两个半桥子模块反向串联构成，右半部分是将两个反向的半桥子模块通过一个功率器件组T |
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| 搜索关键词： | 一种 mmc 电平 半桥反 串联 模块 flhasm 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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