[发明专利]一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法在审
申请号: | 202110453553.2 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113161149A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 庄炎标 | 申请(专利权)人: | 深圳市三炎科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种抗裂纹设计的MLCC贴片电容的生产方法,包括球磨机打磨、配料、和浆、流延、印刷电极、叠层、层压、切割、排胶、烧端、镀镍、镀锡、测试、封装步骤,本发明在烧端时采取端头柔性设计,从外观上看,柔性端头MLCC与常规MLCC毫无差异,其关键在端电极结构,柔性端头MLCC端电端结构为四层设计,导电聚合物层能有效防止电镀酸蚀微沟缺陷的形成,也能吸收外部传递的应力,从而大大降低产品应力裂纹损坏的可能,提高产品的可靠性能,柔性端头MLCC具有高强度的抗弯曲性能,弯曲深度可达到5mm,柔性端头MLCC除具有优秀的抗弯曲性能外,还更强的耐受温度冲击能力,对环境应力的适应性强,具有良好的市场应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 裂纹 设计 mlcc 电容 生产 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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