[发明专利]一种芯片的封装方法及装置在审
| 申请号： | 202110448271.3 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113257684A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王加大;赵佳丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代速信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装方法及装置。所述方法包括：喷射预设体量的银胶，将芯片在银胶上旋转上片并进行压合；在芯片侧面的预设的高度范围内涂覆不沾材料；以预设的烘烤温度和预设的烘烤时间对芯片进行烘烤以使银胶和不沾材料固化，从而完成封装。所述装置包括上片单元、涂覆单元以及烘烤单元。所述方法及装置通过先在银胶上上片并在芯片侧面涂覆不沾材料，再烘烤固化，从而不仅减缓了银胶爬升速度，还有效控制了银胶的爬升高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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