[发明专利]一种电路板母板的钻孔方法在审
| 申请号： | 202110429115.2 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113141717A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘裕和 | 申请（专利权）人： | 丰顺县和生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B08B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514329 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板母板的钻孔方法。本发明中，每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率，避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题，同时避免了钻针断裂问题；退刀速也相应的降低至320mm/s，有利于钻孔孔壁的光滑度提升；采用与背钻孔相同的分段钻孔方法，有效增加了钻孔的散热效率；在等离子体化学反应中，起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子，对不同材料的作用均匀，除钻污效果好。经过测试，从而使得钻孔过程中的工作环境干净整洁，减少了污渍的产生，提高了母板钻孔过程中的整洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 母板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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